本标准规定了电子组装件产品（简称为产品）在进行无铅再流焊接时应遵循的基本工艺...
2025-04-14
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2025-04-14
本标准规定了印制板图及印制板组装件装配图（以下简称印制板装配图）的绘制。
本标...
2024-10-17
本标准规定了多层印制板用粘结片材料的试验条件及外观、尺寸、B阶粘结片及其层压固...
2024-09-26
基本信息：
【作 者】曹白杨主编；张欣，梁万雷，杨虹蓁副主编&nb...
2024-08-04
基本信息：
【作 者】张义和编著
【丛书名】Altium Design...
2024-08-04
本标准规定了多层印制板用粘结片材料的试验条件及外观、尺寸、B阶粘结片及其层压固...
2024-07-31
![电路板设计 [张义和 编著] 2013年版](https://img.docjia.com/replace/04170ec12592ed7df9d7413ac192dc68.jpeg)
