基本信息：
【作 者】祝宁华著
【丛书名】半导体科学与技...
2024-08-05
基本信息：
【作 者】宋露露，陈世伟主编；刘孟华，陈文涛，王凌...
2024-08-04
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【作 者】（美）查理德，（美）威廉主编
【丛...
2024-08-04
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【作 者】中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电...
2024-08-04
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【作 者】（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中...
2024-08-04
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【作 者】田文超编著
【丛书名】新技术研究与...
2024-08-04
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【作 者】（美）JamesE.Morris著；罗小兵，陈明祥译&n...
2024-08-04
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【作 者】（美）刘汉诚（JohnH.Lau）著
【丛书...
2024-08-04
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【作 者】李可为编著
【丛书名】高等院校应用...
2024-08-04
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【作 者】金玉丰，陈兢，缈旻等著
【丛书名】...
2024-08-04
基本信息：
【作 者】沈洁主编；王春媚，洪诚，余海晨副主编；刘...
2024-08-04
基本信息：
【作 者】本书编写组
【形态项】 668
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2024-08-04
