本文件规定了晶圆键合后键合强度的测量方法，适用于硅-硅共熔键合、硅-玻璃阳极键...
2024-08-12
本文件规定了利用柱状试样测量微尺寸单元与衬底间黏结强度的试验方法。本文件适用...
2024-08-12
基本信息：
【作 者】赵毅强编著
【丛书名】国外电子与通...
2024-08-05
基本信息：
【作 者】（美）尼曼著
【丛书名】国外电子与...
2024-08-05
基本信息：
【作 者】（加）KRZYSZTOF INIEWSKI编；刘明，吕杭炳...
2024-08-04
基本信息：
【作 者】（美）尼曼著
【丛书名】国外电子与...
2024-08-04
基本信息：
【作 者】（美）施敏，李明逵著；王明湘，赵鹤鸣译&nb...
2024-08-04
基本信息：
【作 者】（美）尼曼著
【丛书名】国外电子与...
2024-08-04
基本信息：
【作 者】（美）胡正明著；王燕，张莉，叶佐昌等译&nb...
2024-08-04
基本信息：
【作 者】袁立强等编著
【丛书名】电力电子新...
2024-08-03
基本信息：
【作 者】刘诺编著
【丛书名】电子信息材料与...
2024-07-26
基本信息：
【作 者】彭英才，赵新为，傅广生编著
【丛书...
2024-07-26
