SJ/T 10144-1991 焊球法可焊性测试仪技术条件.rar

本标准规定了焊球法可焊性测试仪的主要技术要求、试验方法和检验规则等。它适用于按GB 2423.28电工电子产品基本环境试验规程 试验T 锡焊试验方法中规定的可焊性试验方法之一——焊球法原理制造的可焊性测试仪，它是制订产品标准、进行产品测试和验收的依据。标准编号：SJ/T 10144-1991 
标准名称:焊球法可焊性测试仪技术条件 
英文名称:Specification for solderability test instrument by globule method 
标准状态：现行 
发布日期：1991-04-02 
实施日期：1991-07-01 
发布部门：中华人民共和国机械电子工业部 
起草人：周心才、孔伯勋、杨永康、昊永湘、关佩衡 
起草单位：机械电子工业部电子标准化研究所、镇江光学仪器厂、上海黄浦仪器厂、抚顺电子技术研究所