课件内容：
第一章 概述
1.掌握集成电路的发展历程2.掌握集成电路的分类3.掌握集成电路个工艺基础
1.1 半导体产业介绍
1.2 集成电路的发展历程
1.3 集成电路的分类
1.4 集成电路工艺基础
第二章 洁净技术
1.掌握洁净度的概念2.掌握尘埃的来源、危害及测量方法3.掌握清洗技术
2.1 洁净度的概述
2.2 尘埃来源与测量方法
2.3 净化设备与洁净工作室
2.4 清洗技术
第三章 半导体材料
1.掌握晶体及结构2.掌握晶面与晶向的概念3.掌握单晶硅的制备方法4.掌握晶圆的加工方法
3.1 半导体
3.2 晶体结构
3.3 晶面与晶向
3.4 晶体中的杂质和缺陷
3.5 锗硅晶体的各向异性
3.6 单晶硅的制备
3.7 晶圆加工
第四章 硅平面工艺流程
1.掌握双极型集成电路工艺流程2.掌握MOS的工艺流程
4.1 双极型集成电路工艺流程
4.2 MOS工艺
4.3 CMOS工艺
4.4 Bi-CMOS工艺
第五章 薄膜制备
1.掌握薄膜制备的基本概念2.掌握CVD的概念、工艺方法3.掌握PVD的概念、工艺方法
5.1 氧化膜的制备
5.2 化学气相淀积
5.3 外延生长
5.4 物理汽相淀积
第六章 光刻技术
1.掌握光刻工艺流程2.掌握刻蚀工艺流程3.掌握光刻质量的检测
6.1 引言
6.2 光刻工艺
6.3 气相成底膜
6.4 旋转涂胶
6.5 软烘
6.6 对准
6.7 分辨率
6.8 光刻设备
6.9 曝光后烘焙、显影、坚膜
6.10 先进的光刻技术
6.11 刻蚀工艺
6.12 光刻质量检测
第七章 掺杂技术
1.掌握扩散的作用、方法2.掌握离子注入的方法
7.1 扩散
7.2 离子注入
第八章 金属化与平坦
1.掌握金属膜的制备工艺2.掌握平坦化的方法
8.1 欧姆接触
8.2 金属布线
8.3 金属膜的制备
8.4平坦化
8.5 铜金属化
第九章 芯片封装技术
1.掌握封装的概念2.掌握封装的工艺流程
9.1 封装概述
9.2 封装工艺
9.3 互连方法
9.4先进封装方法
《微电子制造工艺》PPT课件 北京信息职业技术学院 陈强
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