SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范.rar

标准编号：SJ/T 10307-1992 
标准名称:半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范 
英文名称:Detail specification for frit-seal ceramic flat package of semiconductor integrated circuits 
标准状态：已废止 
发布日期：1992-06-15 
实施日期：1992-12-01