SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检查方法.rar

本标准规定了半导体器件键合丝表面质量检验方法。
本标准适用于各种键合丝表面质量的检验。标准编号：SJ/T 10705-1996 
标准名称:半导体器件键合丝表面质量检查方法 
英文名称:Standard practice for inspection of surface quality of semiconductor lead-bonding wire 
标准状态：已废止 
发布日期：1996-07-22 
实施日期：1996-11-01 
采标情况：ASTM F584-87(93) NEQ 
发布部门：中华人民共和国电子工业部 
归口单位：电子工业部标准化研究所 
起草人：齐芸馨、姜春香、段曙光 
起草单位：电子工业部第四十六研究所