《集成电路制造工艺》PPT课件 江苏信息职业技术学院 张海磊

 
课件内容： 
集成电路制造工艺发展概况 
通过本章的学习，使学员了解集成电路制造工艺发展历史、当前现状，集成电路芯片制造所需的超净环境，了解芯片制造所用的半导体材料，掌握单晶硅和硅抛光片的制备流程，了解芯片制造的基本工艺流程。 
1.1 集成电路制造工艺发展概况 
1.2 集成电路基本工艺流程 
1.3 集成电路芯片制造超净环境 
1.4 衬底材料制备 
薄膜制备技术 
通过本章的学习，使学员了解半导体集成电路中常见的薄膜有哪些，并重点掌握利用薄膜生长-热氧化工艺、薄膜淀积–化学气相淀积工艺和物理气相淀积工艺，以及外延工艺。 
2.1 半导体生产中常用的薄膜 
2.2 薄膜生长-SiO2的热氧化 
2.3 化学气相淀积 
2.4 物理气相淀积 
2.5 外延生长 
光刻技术 
通过本章的学习，使学员理解光刻工艺的基本原理及光刻胶的性能，理解并熟练掌握常规光刻的工艺流程，理解光刻的质量检验方法，了解其他光刻方法。 
3.1 光刻工艺的基本原理 
3.2 光刻胶 
3.3 光刻工艺的基本流程 
3.4 先进的光刻工艺 
刻蚀技术 
通过本章的学习，使学员理解刻蚀的作用及工艺要求、湿法刻蚀的原理、常用薄膜的湿法刻蚀工艺、干法刻蚀的原理、常用薄膜的干法刻蚀工艺。 
4.1 刻蚀的基本概念 
4.2 湿法刻蚀 
4.3 干法刻蚀 
4.4 去胶 
掺杂技术 
通过本章的学习，使学员理解扩散的机构和原理，掌握扩散层的主要参数，扩散方法，理解扩散层参数的检测方法，理解离子注入的基本原理，熟练掌握离子注入的设和过程，了解离子注入后的退火。 
5.1 扩散的基本原理 
5.2 扩散方法 
5.3扩散的质量参数及检 
5.4离子注入的基本原理 
5.5离子注入的设备 
5.6离子注入的损伤与退火 
平坦化与金属化技术 
通过本章的学习，使学员了解平坦化的意义及传统的平坦化工艺方法，掌握当前比较常用的CMP平坦化的原理、设备结构、质量影响因素及CMP的应用，了解金属化的概念和常用方法。 
6.1 传统的平坦化方法 
6.2 CMP 技术 
6.3 金属化工艺 
硅片的清洗技术 
通过本章的学习，使学员了解集成电路生产的主要净化技术，掌握半导体生产中常见的沾污，掌握常见的清洗工艺以及常用的纯水制备技术。 
7.1 清洗技术 
7.2 纯水制备技术 
组装工艺 
通过本章的学习，使学员掌握组装工艺的工艺流程，理解组装工序的工艺原理和方法，特别是引线键合及封装工艺的原理、方法及特点。 
8.1 芯片组装工艺流程 
8.2 引线键合技术 
8.3 封装技术 
集成电路测试与可靠性分析 
通过本章的学习，使学员了解集成电路中工艺参数测试的方法及采用的设备，可靠性分析的内容和方法。 
9.1 集成电路测试 
9.2 集成电路可靠性分析 
集成电路的工艺设计与仿真 
通过本章的学习，使学员进一步了解二极管、晶体管、MOS管工艺流程，并通过工艺仿真了解工艺参数与器件性能之间的关系，学会使用SILVACO工艺仿真软件进行工艺设计与优化。 
10.1二极管的工艺设计与仿真 
10.2 晶体管的工艺设计与仿真 
10.3 MOS管的工艺设计与仿真 
10.4 CMOS工艺设计与仿真 
新工艺、新材料 
通过本章的学习，使学员了解当前集成电路芯片制造中的一些新材料、新工艺。 
11.1 FinFET器件与工艺 
11.2 先进封装技术 
11.3 STI隔离技术 
11.4 第三代半导体材料