电子产品包装机、小件电子产品自动封装设备 2025-02-10 图纸模型 电子产品包装机、小件电子产品自动封装设备由SolidWorks软件设计,电子产品包装机、小件电子产品自动封装设备,该非标设备主要用于小件电子产品的自动封装,出料方式为料盘出料,其特点为设备的CT短,轻小型化,能够兼容多种产品,,通过程序能够实现自动换模。 资源下载资源下载立即下载 0 0 包装机封装机自动化设备自动封装机非标设备
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