半导体晶圆自动贴标机 2025-03-15 图纸模型 半导体晶圆自动贴标机由SolidWorks软件设计,半导体晶圆自动贴标机3D模型,设备组成主要包括自动上下料机构,送纸机构,裁纸机构,贴标签机构,废纸回收机构,同时针对晶圆6寸和8寸系列的不同产品,具有自动调节的功能。目前设备已经量产,有很好的市场效应,同时也可以作为广大非标自动化爱好者交流和学习的案例。欢迎下载自动半导体晶圆贴标机。 资源下载资源下载立即下载 0 0 自动化设备自动贴标机贴标机非标设备
评论0