半导体晶圆自动贴标机

半导体晶圆自动贴标机由SolidWorks软件设计，半导体晶圆自动贴标机3D模型，设备组成主要包括自动上下料机构，送纸机构，裁纸机构，贴标签机构，废纸回收机构，同时针对晶圆6寸和8寸系列的不同产品，具有自动调节的功能。目前设备已经量产，有很好的市场效应，同时也可以作为广大非标自动化爱好者交流和学习的案例。欢迎下载自动半导体晶圆贴标机。