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半导体晶圆自动贴标机

半导体晶圆自动贴标机

半导体晶圆自动贴标机由SolidWorks软件设计,半导体晶圆自动贴标机3D模型,设备组成主要包括自动上下料机构,送纸机构,裁纸机构,贴标签机构,废纸回收机构,同时针对晶圆6寸和8寸系列的不同产品,具有自动调节的功能。目前设备已经量产,有很好的市场效应,同时也可以作为广大非标自动化爱好者交流和学习的案例。欢迎下载自动半导体晶圆贴标机。

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