OrCAD & PADS高速电路板设计与仿真（第二版）

 

基本信息： 

【作　者】周润景，赵建凯，任冠中编著 

【丛书名】EDA应用技术 

【形态项】 487 

【出版项】 北京：电子工业出版社 , 2011.05 

【ISBN号】978-7-121-13525-5 

【中图法分类号】TN410.2 

【原书定价】69.00 

【主题词】印刷电路-电路设计：计算机辅助设计-应用软件，ORCAD、PADS 

【参考文献格式】 周润景，赵建凯，任冠中编著. OrCAD&PADS高速电路板设计与仿真 第2版. 北京：电子工业出版社, 2011.05. 

内容提要: 

本书以OrCAD 16.3和Mentor公司最新开发的Mentor PADS9.2版本为基础，以具体的电路为范例，讲解高速电路板设计的全过程。原理图设计采用OrCAD16.3软件，介绍了元器件原理图符号创建、原理图设计；PCB设计采用PADS软件，介绍了元器件封装建库，PCB布局、布线；高速电路板设计采用HyperLynx软件，进行布线前、后的仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。此外，为了增加可操作性，本书提供了全部范例，使读者能尽快掌握这些工具的使用并设计出高质量的电路板。