微机电系统与设计
出版时间：2010年版
丛编项： 电子信息与电气学科规划教材
内容简介
《微机电系统与设计》较全面、系统地介绍了微机电系统的相关技术，并给出了大量实例，尽量使用通俗易懂的语言，让刚接触微机电系统的读者能够全面地了解这门学科。作者参考了国内外大量的相关文献资料，在教学实践基础上，并结合在科研和工作中的体会，编写了这本教材。《微机电系统与设计》共8章，第1章初识微机电系统，介绍了微机电系统的基本概念和特点、起源、与传统机械和微电子的关联及应用和发展现状。第2章阐述了用于传感或执行元件工作的基本机理，并介绍了一些典型的微传感器和微执行器。第3章讨论了用于微机电系统的多种材料。第4章描述了怎样制造微机电系统和器件，包括硅基微制造工艺、LIGA工艺和微细特种加工技术。第5章详细介绍了微机电系统的设计仿真、分级建模和MEMS CAD技术。第6章讲述了微机电系统设计和封装中相关的工程力学问题和尺度效应。第7章和第8章主要介绍微机电系统的封装和检测技术，主要包括微机电系统封装技术、典型检测工具、微结构材料特性检测技术、微结构性能检测技术等。
目录
第1章 微机电系统概论
1.1 微机电系统的基本概念和特点
1.2 微机电系统的起源
1.3 微机电系统的国内外现状
1.3.1 国外的发展现状
1.3.2 国内的发展现状
1.4 微机电系统的应用及展望
1.4.1 微机电系统在国防中的应用
1.4.2 微机电系统在汽车工业中的应用
1.4.3 微机电系统在生物医学中的应用
1.4.4 微机电系统在其他工业中的应用及展望
第2章 微机电系统的工作原理
2.1 基本工作原理分析
2.1.1 电容效应
2.1.2 压阻效应
2.1.3 压电效应
2.1.4 静电效应
2.1.5 热力效应
2.1.6 形状记忆合金效应
2.2 微传感器
2.3 微执行器
第3章 用于微机电系统的材料
3.1 硅及其化合物
3.1.1 硅
3.1.2 硅化合物
3.2 陶瓷
3.3 聚合物
3.4 金属
3.5 凝胶
3.6 电流变体
第4章 微机电系统的相关制造技术
4.1 传统超精密和特种微细加工技术
4.1.1 超精密微加工技术
4.1.2 微细特种技工技术
4.2 硅微机械加工技术
4.2.1 微机电系统中常用的IC工艺
4.2.2 表面微加工技术
4.2.3 体微加工技术
4.3 键合技术
4.4 LIGA技术
4.4.1 LIGA技术基本原理和工艺步骤
4.4.2 LIGA技术的特点
4.4.3 准LIGA技术
4.4.4 LIGA和准LIGA技术的应用
第5章 微机电系统的设计和建模
5.1 微机电系统设计的类型和任务
5.1.1 微机电系统设计类型
5.1.2 微机电系统设计任务
5.2 微机电系统的设计原则、方法和流程
5.2.1 微机电系统设计原则
5.2.2 微机电系统设计方法
5.2.3 设计流程
5.3 微机电系统的建模
5.3.1 MEMS建模的概念、目的和要求
5.3.2 MEMS建模的级别
5.3.3 宏模型
5.3.4 MEMS的功能元件和结构元件
5.4 微加工工艺设计和仿真
5.4.1 微加工工艺设计
5.4.2 微加工工艺仿真
5.5 微电子机械系统的计算机辅助设计技术
5.5.1 MEMS CAD设计原则
5.5.2 MEMS CAD结构体系
5.5.3 MEMS CAD工具
5.5.4 MEMS CAD的特点
5.6 设计例子
5.6.1 MEMS分级别建模例子
5.6.2 MEMSCAD例子
第6章 微机电系统设计中的工程力学和尺度效应
6.1 应力和应变
6.1.1 应力和应变的定义
6.1.2 应力-应变的一般关系
6.2 梁的弯曲应力
6.2.1 梁的类型
6.2.2 纯弯曲下的纵向应变
6.2.3 梁的弹性形变常数
6.2.4 梁的扭曲变形
6.3 薄板的静力弯曲
6.4 薄膜力学
6.5 机械振动
6.5.1 基本公式
6.5.2 共振和品质因数
6.5.3 阻尼系数
6.6 断裂力学
6.6.1 应力强度因子
6.6.2 断裂韧度
6.6.3 界面断裂力学
6.7 热力学
6.7.1 热应力
6.7.2 材料机械强度的热效应
6.7.3 蠕变
6.8 流体力学
6.9 微机电系统的尺度效应
6.9.1 微摩擦基础
6.9.2 热学的尺度效应
6.9.3 微流体的尺度效应
6.9.4 微执行器的尺度效应
6.9.5 尺度效应实例
第7章 微机电系统的封装技术
7.1 微机电系统的封装等级和接口
7.1.1 封装设计的一般考虑和分类
7.1.2 封装的三个等级
7.1.3 封装的接口问题
7.2 MEMS封装流程
7.3 主要封装技术
7.3.1 芯片准备：划片
7.3.2 芯片安装连接技术
7.3.3 引线键合技术
7.3.4 密封技术
7.3.5 抗粘连处理技术
7.3.6 封装添加剂技术
7.3.7 一些典型的新封装技术
7.4 封装材料的选择
7.4.1 导电材料
7.4.2 壳体材料
7.4.3 连接材料
7.4.4 密封材料
7.4.5 添加剂材料
7.5 封装设计实例：微压力传感器的封装
第8章 微机电系统的检测技术
8.1 典型的检测工具
8.1.1 扫描隧道显微镜测量技术
8.1.2 原子力显微镜测量技术
8.2 微机械结构材料特性的检测
8.2.1 残余应力和弹性模量的测量
8.2.2 刚度和硬度的测量
8.2.3 抗拉强度和失效应变的测量
8.2.4 热导率和热扩散率的测量
8.3 微机械结构的性能检测
8.3.1 微型构件三维几何尺寸的测量
8.3.2 薄膜构件的膜厚测量
8.3.3 微量力的测量
8.3.4 微执行器运动速度的测量
8.4 微机电系统的性能检测
8.4.1 物理输入量的测量
8.4.2 输出量的检测
参考文献