本标准规定了半导体封装包括分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书、订货单(或合同)等内容。
本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。标准编号:GB/T 34507-2017
标准名称:封装键合用镀钯铜丝
英文名称:Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package
标准状态:现行
发布日期:2017-10-14
实施日期:2018-05-01
发布部门:中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会
归口单位:全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243)
起草人:闫茹、向翠华、向磊、李天祥、赵义东、周钢、周晓光、刘洁、高亮、梁忠、孙妮
起草单位:北京达博有色金属焊料有限责任公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、广东佳博电子科技有限公司
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