LED封装检测与应用

 

基本信息： 

【作　者】宋露露，陈世伟主编；刘孟华，陈文涛，王凌波副主编 

【丛书名】职业技术教育“十二五”课程改革规划教材 

【形态项】 175 

【出版项】 武汉：华中科技大学出版社 , 2011.11 

【ISBN号】978-7-5609-7495-8 

【中图法分类号】TN383.059.4 

【原书定价】25.80 

【主题词】发光二极管-封装工艺-技术教育-教材 

【参考文献格式】 宋露露，陈世伟主编；刘孟华，陈文涛，王凌波副主编. LED封装检测与应用. 武汉：华中科技大学出版社, 2011.11. 

内容提要: 

本书结合国内LED制造、封装企业的生产技术，着重介绍LED芯片制造、封装、检测等环节的工艺流程及其涉及的各种生产设备。