高级电子封装（原书第2版）

 

基本信息： 

【作　者】（美）查理德，（美）威廉主编 

【丛书名】国际信息工程先进技术译丛 

【形态项】 636 

【出版项】 北京：机械工业出版社 , 2010.05 

【ISBN号】978-7-111-29626-3 

【中图法分类号】TN05 

【原书定价】128.00 

【主题词】电子技术-封装工艺 

【参考文献格式】 （美）查理德，（美）威廉主编. 高级电子封装 原书第2版. 北京：机械工业出版社, 2010.05. 

内容提要: 

本书系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基板技术、电气等。