电子制造中的电气互联技术

 

基本信息： 

【作　者】周德俭等著 

【丛书名】电子机械工程丛书 

【形态项】 378 

【出版项】 北京：电子工业出版社 , 2010.03 

【ISBN号】978-7-121-10448-0 

【中图法分类号】TN05 

【原书定价】49.00 

【主题词】电子产品-生产工艺 

【参考文献格式】 周德俭等著. 电子制造中的电气互联技术. 北京：电子工业出版社, 2010.03. 

内容提要: 

本书介绍电子产品制造中的电气互联技术，全书共8章，内容包括：电气互联技术基本概念、技术体系、现状与发展等内容概述，互联基板技术，器件级互联与封装技术，PCB级表面组装工艺技术，SMT组装技术，整机互联技术，电气互联新工艺等主要技术的论述与介绍。