电子封装工艺设备 电子封装技术丛书

 

基本信息： 

【作　者】中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术》丛书编委会组织编写 

【丛书名】电子封装技术丛书 

【形态项】 613 

【出版项】 北京：化学工业出版社 , 2012.07 

【ISBN号】978-7-122-12230-8 

【中图法分类号】TN05 

【原书定价】38.00 

【主题词】电子技术-封装工艺-设备 

【参考文献格式】 中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术》丛书编委会组织编写. 电子封装工艺设备. 北京：化学工业出版社, 2012.07. 

内容提要: 

本书以介绍电子封装工艺设备为主线，全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所应用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。全书通过封装工艺的简述引出设备，较系统地介绍了电子和半导体封装不同工艺阶段所对应的封装设备的工艺特点、工作原理、关键部件及应用的代表性产品示……