本标准规定了导热灌封胶的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。
本标准适用于以有机硅或环氧树脂为主体材料的导热灌封胶,主要应用于电子电器领域产品的绝缘灌封。标准编号：HG/T 5606-2019
标准名称:导热灌封胶
标准状态：现行
发布日期：2019-12-24
实施日期：2020-07-01
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
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