电子组装先进工艺

 

基本信息： 

【作　者】王天曦，王豫明主编 

【丛书名】SMT教育培训系列教材 

【形态项】 263 

【出版项】 北京：电子工业出版社 , 2013.05 

【ISBN号】978-7-121-20228-5 

【中图法分类号】TN605 

【原书定价】49.00 

【主题词】电子元件-组装-技术培训-教材 

【参考文献格式】 王天曦，王豫明主编. 电子组装先进工艺. 北京：电子工业出版社, 2013.05. 

内容提要: 

本书以当前电子制造主要先进工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线，阐述了工艺方法与工艺流程；集中介绍了当前电子制造中最引人注目的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装，以及回流焊等先进工艺，同时介绍了一部分正在发展中的先进工艺。本书绝大部分内容来自编著者亲身经历的工艺研究实践，具有很强启发和参考价值。