信号完整性分析与设计
出版时间：2010年版
内容简介
《信号完整性分析与设计》以高速PCB／封装为主要研究对象，辅之以典型的仿真示例，深入阐明电路中信号完整性（SI）、电源完整性（PI）和电磁完整性（EMI）三类性能分析技术。内容侧重于引导对高速电路原理的感悟和理解，注重培养工程师们对高速设计的直觉把握。《信号完整性分析与设计》以深入浅出的方式，从系统及电路的高速效应出发，对互连设计与完整性分析技术进行全方位、多角度的透视；完整论述SI、PI和EMI间的相关机理和本质；着力揭示无源元件的物理及拓扑结构与复杂电气性能之间的内在联系；附录还介绍了高速信令和PI仿真技术。书中介绍的技术可直接指导实际高速电路与系统的设计与分析，具有很强的工程实用性。《信号完整性分析与设计》的读者覆盖面广，可以作为研究生学习广义信号完整性的课程教材或参考书，也可以作为高速电路与系统设计师们的研发手册与实践指南。
目录
第一部分 信号完整性
第1章 高速电路与信号完整性
1.1 工艺进步是高速化的引擎
1.2 高速电路的技术支点
1.2.1 高速I/O信令标准
1.2.2 中心平台PCB
1.2.3 核心支点ASIC/FPGA
1.2.4 高速海量存储器
1.3 高速电路的SI、PI和EMI
1.4 SI、PI和EMI协同设计
1.5 PDN影响SI
1.6 EMI的源头设计策略
参考文献
第2章 高速互连设计基础
2.1 电阻
2.1.1 互连线的电阻
2.1.2 单位长度电阻
2.1.3 方块电阻
2.1.4 非均匀电流聚集下的电阻
2.1.5 高频时的互连电阻
.2.2 电感
2.2.1 自感与互感
2.2.2 局部电感与回路电感
2.2.3 电感与地弹
2.2.4 方块电感
2.2.5 非均匀电流聚集下的电感
2.2.6 趋肤效应与挤近效应
2.3 电容
2.3.1 电容的静态/动态定义
2.3.2 有效介电常数
2.3.3 单位长度电容
2.3.4 平面电容与去耦时间
2.4 传输线基础
2.4.1 传输线方程
2.4.2 特性阻抗的近似计算
2.5 高速及高频的概念
2.5.1 上升边和边沿率
2.5.2 上升边的空间延伸
2.5.3 转折频率/信号带宽
2.5.4 快边沿率效应
2.5.5 寄生效应
2.5.6 高频效应
2.6 高速互连的表征
2.6.1 频域：S参数
2.6.2 时域：眼图
2.7 差分传输线
2.7.1 差分信号与差分对
2.7.2 奇模、偶模与差分阻抗
2.7.3 差分对的匹配
2.7.4 混模S参数
参考文献
第3章 反射、串扰与同时开关噪声
3.1 反射
3.1.1 反射原理
3.1.2 传输线匹配策略
3.1.3 典型不连续的反射分析
3.2 串扰
3.2.1 互容与互感
3.2.2 容性耦合与感性耦合
3.2.3 串扰的仿真及其对信号的影响
3.2.4 降低串扰的措施
3.3 同时开关噪声
3.3.1 同时开关噪声的成因
3.3.2 ΔI与SSN的建模仿真
3.4 小结
参考文献
第4章 非理想互连的分析与设计
4.1 一般互连与非理想互连
4.1.1 常见的互连线结构
4.1.2 非理想互连的协同分析
4.2 走线突变
4.3 过孔
4.3.1 过孔的返回路径
4.3.2 过孔的种类
4.3.3 过孔的传输特性与平面谐振
4.3.4 过孔耦合
4.3.5 过孔返回路径的分析与设计
4.3.6 微过孔工艺
4.4 参考平面不连续
4.4.1 参考平面不连续导致SI、PI和EMI问题
4.4.2 平面分割的权衡
4.5 连接器
4.5.1 连接器引入阻抗突变
4.5.2 为信号引脚分配紧邻的返回路径
4.5.3 连接器与PCB的连接
4.6 封装
4.6.1 封装工艺的进步趋势
4.6.2 改善性能的封装设计
4.7 小结
参考文献
第5章 非理想互连的建模与仿真
5.1 信号带宽与上升边
5.2 互连线的特性区域
5.2.1 集总区域
5.2.2 RC区域
5.2.3 LC区域
5.2.4 趋肤效应区域
5.2.5 介质损耗区域
5.2.6 波导色散区域
5.3 集总建模与宽带建模
5.3.1 互连建模概述
5.3.2 集总建模
5.3.3 宽带建模
5.4 基于TDR测量的走线突变建模
5.4.1 不连续的集总近似条件
5.4.2 阻抗曲线与电路拓扑
5.4.3 模型带宽与入射信号上升边
5.5 基于电流通路的过孔建模与仿真
5.5.1 过孔建模仿真概述
5.5.2 电源/地平面对的宏模型
5.5.3 单个完全切换过孔的建模仿真
5.5.4 多个完全切换过孔间耦合的建模仿真
5.5.5 部分切换过孔的建模仿真
5.5.6 包含短路孔或去耦电容器的过孔建模仿真
5.5.7 过孔建模仿真要点
5.6 小结
参考文献
第6章 高速总线设计
6.1 高速总线结构概述
6.1.1 并行总线向串行总线的过渡
6.1.2 背板总线拓扑结构
6.1.3 SerDes
6.1.4 RapidIO
6.1.5 PCIExpress
6.2 菊花链拓扑设计
6.2.1 分支线的反射
6.2.2 菊花链布线的分析与仿真
6.2.3 中途容性负载的影响
6.3 蛇形布线
6.3.1 并行总线的时序
6.3.2 蛇形布线
6.4 1 10GHz高速串行链路分析与设计
6.4.1 高速串行链路的主要问题
6.4.2 过孔阻抗的匹配补偿设计
6.4.3 高速连接器
6.4.4 差分对布线
6.4.5 寄生参数补偿
6.4.6 链路高频损耗评估
6.4.7 预加重/去加重与均衡
6.4.8 链路的系统级仿真
6.5 小结
参考文献
第二部分 电源完整性
第7章 PDN分析与设计基础
7.1 集成电路的功率传输
7.1.1 供电电压制约电路性能
7.1.2 功率传输中的问题
7.2 PDN的组成
7.2.1 VRM
7.2.2 去耦电容器
7.2.3 PCB和封装电源/地平面
7.2.4 芯片电源分配网络
7.3 电源/地平面噪声的产生与传播
7.3.1 电源/地平面谐振模式
7.3.2 PCB过孔切换
7.3.3 IC电流吸取
7.4 基于目标阻抗的PDN设计
7.5 平面PDN常用的建模技术
7.5.1 谐振腔法
7.5.2 分布式电路法
7.6 PDN集总分析技术
7.6.1 去耦电容器的频率特性
7.6.2 PDN集总分析
7.7 PDN设计专题讨论
7.7.1 PDN去耦设计的不同途径
7.7.2 去耦电容器的位置设计
7.7.3 材料及厚度对性能的影响
7.8 PDN中的DC-DC稳压器
7.8.1 DC-DC稳压器指标参数
7.8.2 线性稳压器
7.8.3 开关稳压器
7.8.4 DC-DC稳压器的选用
7.8.5 1.5 V设计示例：CycloneEPC12FPGA
7.8.6 电源/地平面版图设计
参考文献
第8章 高速PDN频域分析与设计
8.1 引言
8.2 平面PDN的特性
8.2.1 PDN的叠加阻抗
8.2.2 PDN的全局和本地特性
8.3 多输入叠加阻抗
8.3.1 多输入叠加阻抗的定义
8.3.2 多输入叠加阻抗的计算
8.3.3 示例分析
8.4 多输入自阻抗
8.4.1 多输入自阻抗的定义
8.4.2 多输入自阻抗的计算
8.4.3 示例分析
8.4.4 去耦平面PDN的多输入自阻抗
8.5 多输入阻抗能准确表征PDN
8.6 基于多输入阻抗的PDN分析与设计
8.6.1 基于多输入阻抗的分析方法
8.6.2 示例讨论
8.7 时域仿真验证
8.7.1 SPICE和FDTD时域验证
8.7.2 实验测量验证
8.8 小结
参考文献
第9章 高速PDN时域分析与设计
9.1 引言
9.2 去耦电容器网络的时间有限响应
9.2.1 去耦网络的瞬态响应
9.2.2 去耦网络的目标去耦时间
9.3 PDN串联电感导致功率传输延迟
9.3.1 功率传输延迟的估算
9.3.2 功率传输延迟的验证
9.4 去耦电容器的时域表征及设计
9.4.1 ΔV时常数的定义
9.4.2 串联电感/电阻、电容及噪声容限对ΔV时常数的影响
9.4.3 去耦网络设计原理
9.4.4 去耦电容器数目计算
9.5 基于功率传输的高速PDN去耦网络设计
9.5.1 去耦网络集总假设成立
9.5.2 ΔV时常数的验证
9.5.3 复杂PDN的设计
9.5.4 最快去耦电容器的选择
9.5.5 去耦电容器摆放位置的分析
9.6 与目标阻抗法的比较
9.6.1 功率传输法所得的PDN输入阻抗
9.6.2 目标阻抗法、功率传输法与电源噪声的关系
9.6.3 功率传输法的优点
9.7 设计验证
9.7.1 FDTD全波验证
9.7.2 实验测量验证
9.8 小结
参考文献
第10章 PDN噪声耦合管理与抑制
10.1 PDN噪声管理概述
10.2 器件与电源噪声
10.2.1 器件的选择
10.2.2 面向器件的PDN设计
10.3 为信号路径设计低阻抗的紧邻返回路径
10.3.1 减少返回路径不连续
10.3.2 避免返回路径重叠
10.3.3 适当分配信号引脚和地引脚
10.4 切断电源噪声的传播路径
10.4.1 源端抑制噪声
10.4.2 在传播途中抑制噪声
10.4.3 在敏感区域抑制噪声
10.5 电源/地平面噪声管理
10.5.1 去耦电容器
10.5.2 短路孔
10.5.3 平面分割
10.5.4 网络隔离
10.6 小结
参考文献
第三部分 电磁完整性
第11章 电磁完整性设计基础
11.1 EMC设计必不可少
11.2 数字电路设计中的EMC——电磁完整性
11.3 EMI与SI、PI的关系
11.4 电流回路的辐射
11.4.1 差分电流辐射
11.4.2 共模电流辐射
11.5 PCB中主导EMI的互连结构
11.5.1 高速信号与互连
11.5.2 外层信号回路
11.5.3 互连阻抗不匹配
11.5.4 电源/地平面谐振腔
11.5.5 非理想电流回路
11.6 接“地”之“迷”
11.6.1 返回路径不是简单的“地”
11.6.2 不同“地”的含义
11.6.3 “地”并非电流槽
11.6.4 PCB参考的连接策略
11.7 EMI设计要点
11.8 小结
参考文献
第12章 高速PCB的EMI设计
12.1 数字器件的选择与电路设计
12.1.1 数字器件选择要点
12.1.2 电路设计要点
12.2 电磁屏蔽与滤波设计
12.2.1 电磁屏蔽
12.2.2 滤波
12.3 参考平面的分析与设计
12.3.1 参考平面的作用
12.3.2 参考平面的设计
12.3.3 元器件的连接与安装
12.3.4 参考平面的谐振
12.3.5 边缘辐射
12.3.6 过孔设计
12.3.7 平面分割
12.4 PDN电源/地去耦设计
12.4.1 概述
12.4.2 分立去耦
12.4.3 平面对去耦
12.5 匹配传输线设计
12.5.1 传输线及匹配
12.5.2 传输线布线与连接器设计
12.5.3 差分对
12.6 PCB叠层设计
12.6.1 减小走线/元器件到平面的间距
12.6.2 铜平衡
12.6.3 单层PCB
12.6.4 两层PCB
12.6.5 四层PCB
12.6.6 六层PCB
12.6.7 八层PCB
12.6.8 PCB层数设计
参考文献
附录A 高速信令简介
附录B 电源完整性分析典型示例
附录C 技术要点汇总