电子封装技术与可靠性

 

基本信息： 

【作　者】（美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译 

【丛书名】电子封装技术丛书 

【形态项】 304 

【出版项】 北京：化学工业出版社 , 2012.09 

【ISBN号】978-7-122-14219-1 

【中图法分类号】TN 

【原书定价】128.00 

【主题词】电子技术-封装工艺-研究 

【参考文献格式】 （美）H.阿德比利，（美）迈克尔·派克著；中国电子学会电子制造与封装技术分会，《电子封装技术丛书》编辑委员会组织译审；孔学东，恩云飞，尧彬等翻译. 电子封装技术与可靠性. 北京：化学工业出版社, 2012.09. 

内容提要: 

本书是专注于电子封装技术可靠性研究的Houston大学的HalehArdebili教授以及Maryland大学的MichaelG?Pecht教授关于微电子封装技术及其可靠性最新进展的著作。作者在描述塑封技术基本原理，讨论封装材料及技术发展的基础上，着重介绍了封装缺陷和失效、失效分析技术以及微电子封装质量鉴定及保证等与封装可靠性相关的内容。