电子封装、微机电与微系统

 

基本信息： 

【作　者】田文超编著 

【丛书名】新技术研究与应用系列 

【形态项】 184 

【出版项】 西安：西安电子科技大学出版社 , 2012.01 

【ISBN号】978-7-5606-2700-7 

【中图法分类号】TN405.94 

【原书定价】13.00 

【主题词】微电子技术-封装工艺-高等学校-教材 

【参考文献格式】 田文超编著. 电子封装、微机电与微系统. 西安：西安电子科技大学出版社, 2012.01. 

内容提要: 

本书共分三篇，第一篇介绍了电子封装技术的概念、材料、主要工艺、封装可靠性、点连接以及封装存在的问题；第二篇介绍了微机电技术的概念、主要封装技术和典型器件的封装方法；第三篇基于前两篇介绍了SOC、SIP和微系统技术。