三维电子封装的硅通孔技术

 

基本信息： 

【作　者】（美）刘汉诚（JohnH.Lau）著 

【丛书名】电子封装技术丛书 

【形态项】 390 

【出版项】 北京：化学工业出版社 , 2014.07 

【ISBN号】978-7-122-19897-6 

【中图法分类号】TN405 

【原书定价】148.00 

【主题词】电子器件-封装工艺 

【参考文献格式】 （美）刘汉诚（JohnH.Lau）著. 三维电子封装的硅通孔技术. 北京：化学工业出版社, 2014.07. 

内容提要: 

本书系统讨论了用于电子、光电子和微机电系统(MEMS)器件的三维集成硅通孔(TSV)技术的最新进展和可能的演变趋势，详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和潜在解决方案。