电子产品生产与组装工艺

 

基本信息： 

【作　者】王为民，刘岚主编 

【丛书名】普通高等教育“十二五”规划教材 

【形态项】 192 

【出版项】 北京：国防工业出版社 , 2012.04 

【ISBN号】978-7-118-08026-1 

【中图法分类号】TN05 

【原书定价】26.00 

【主题词】电子产品-生产工艺-组装 

【参考文献格式】 王为民，刘岚主编. 电子产品生产与组装工艺. 北京：国防工业出版社, 2012.04. 

内容提要: 

本书内容包括：常用电子元件的测量、电子产品装配前的准备工艺、电子元器件的焊接、电子产品的安装流程、电子产品的检验与调试、表面电子元器件的安装、电子产品的检验与包装、常用生产设备及周边设备等全部生产工艺，特别是对新技术和新工艺做了详细的介绍。