课件内容:
电子产品生产工艺概述(4课时)
学习目标:了解电子产品的发展历史以及对未来电子产品的发展趋势的预测, 电子产品装配过程中的五要素,通用电子产品的组装装配生产流程,电子产品的成品的评判标准依据,在企业中识别不同颜色的标识的含义,操作者的用电的安全, 如何避免电子产品对环境的污染,对电子产品的工艺过程有个大概的了解。
学习内容:
任务一:电子产品发展历史
任务二:电子产品工艺
任务三:电子产品现场安全常识
课堂讨论:01:”电子产品生产工艺概述”课堂讨论
单元测验:01:”电子产品生产工艺概述”单元测验
单元作业:01:”电子产品生产工艺概述”单元作业
电子产品辅件的加工(4课时)
学习目标:了解电子产品辅件的作用,掌握导线和同轴电缆的加工工艺流程, 熟悉网线的的结构,掌握利用网线钳正确的制作A类和B类网线的步骤。
学习内容:
任务一:导线的加工
任务二: 同轴电缆的加工
任务三:网线的加工
课堂讨论:02:“电子产品辅件的加工” 课堂讨论
单元测验:02:“电子产品辅件的加工” 单元测验
单元作业:02:“电子产品辅件的加工” 单元作业
装配焊接工具的认识(4课时)
学习目标: 了解电子产品装配工具的特点和使用场合,掌握焊锡丝的材料组成和焊锡丝共晶点的特征,掌握数字和指针式万用表的特点和使用方法;
学习内容:
任务一 :焊接装配工具、材料
任务二:万用表的使用
任务三:电烙铁的使用
课堂讨论:“03:装配焊接工具的认识”课堂讨论
单元测验:“03:装配焊接工具的认识”单元测验
单元作业:“03:装配焊接工具的认识”单元作业
无源器件的识别与检测(4课时)
学习目标:掌握电阻的分类、识读与检测;掌握电容的分类、识读与检测;掌握电感的分类、识读与检测,
学习内容:
任务一:电阻的认识与检测
任务二:电容的认识与检测
任务三:电感的认识与检测
课堂讨论:“04:无源器件的识别与检测” 课堂讨论
单元测验:“04:无源器件的识别与检测” 单元测验
单元作业:“04:无源器件的识别与检测” 单元作业
晶体管的识别与检测(4课时)
学习目标: 了解如何利用万用表来检测二极管的单向导电性,包括整流二极管、发光二极管的检测;了解如何利用万用表来检测三极管的基极B、发射极E、集电极C管脚,包括8550NPN三极管、9013NPN三极管极管的检测;
学习内容:
任务一:晶体管的认识
任务二:二极管的检测
任务三:三极管的检测
课堂讨论:“05:晶体管的识别与检测”课堂讨论
单元测验:“05:晶体管的识别与检测”单元测验
单元作业:“05:晶体管的识别与检测”单元作业
其他半导体元件的识别与检测(4课时)
学习目标: 了解如何利用数字和指针式万用表检测单结晶体管的好坏;了解如何利用数字和指针式万用表检测晶闸管的好坏;如何简单判别集成芯片的好坏。
学习内容:
任务一:集成芯片的检测
任务二:单结晶体管的检测
任务三:晶闸管的检测
课堂讨论:“06:其他半导体元件的识别与检测”课堂讨论
单元测验:“06:其他半导体元件的识别与检测”单元测验
单元作业:“06:其他半导体元件的识别与检测”单元作业
光电器件的认识与检测(4课时)
学习目标: 包括喇叭、话筒的特性和检测方法,了解光敏电阻、二极管、三极管以及光电耦合器件的特性;了解发光二极管LED和液晶显示器的结构和特性。
学习内容:
任务一:认识声电器件
任务二:认识光电器件
任务三:喇叭好坏的检测
课堂讨论:“07:光电器件的认识与检测”课堂讨论
单元测验:“07:光电器件的认识与检测”单元测验
单元作业:“07:光电器件的认识与检测”单元作业
THT电子元件的预处理与插装(4课时)
学习目标: 掌握通孔电子元件(THT)的整形、清洁、搪锡等预处理工艺的步骤和方法,掌握通孔电子元件(THT)的插装工艺要求,了解通孔电子元件(THT)的插装标准说明。
学习内容:
任务一:THT元件的预处理工艺
任务二:THT元件的插装工艺
任务三:THT元件的插装标准
课堂讨论:“08: THT电子元件的预处理与插装”课堂讨论
单元测验:“08: THT电子元件的预处理与插装”单元测验
单元作业:“08: THT电子元件的预处理与插装”单元作业
THT电子元件的手工焊接(4课时)
学习目标: 学习如何利用电烙铁来手工焊接电子产品的步骤和方法,了解手工焊接的特点和应用范围,了解万能板的焊接方法和使用范围,掌握如何正确的拆焊电子元器件。
学习内容:
任务一:手工焊接技术
任务二:万能板的焊接
任务三:手工拆焊
课堂讨论:“09:THT电子元件的手工焊接技术”课堂讨论
单元测验:“09:THT电子元件的手工焊接技术”单元测验
单元作业:“09:THT电子元件的手工焊接技术”单元作业
THT电子元件的自动焊接(4课时)
学习目标: 了解电子产婆自动焊接的适用范围,了解自动焊接的种类,了解浸焊的特点和应用范围,了解波峰焊机的分类和结构,掌握波峰焊接的工艺流程和温度曲线的重要性,学会判别合格的焊点和不合格的焊点的区别。
学习内容:
任务一:浸焊技术
任务二:波峰焊接技术
任务三:焊点质量分析
课堂讨论:“10:THT电子元件的自动焊接技术”课堂讨论
单元测验:“10:THT电子元件的自动焊接技术”单元测验
单元作业:“10:THT电子元件的自动焊接技术”单元作业
SMT技术概述(4课时)
学习目标: 了解表贴技术(SMT)的发展历程和趋势,表贴元件与通孔元件的区别,了解表贴元件的未来发展趋势,了解芯片的封装种类和不同封装的特点;表贴元件有哪些包装方式;认识表贴电阻、表贴电容、表贴电感和表贴晶体管的特点。
学习内容:
任务一:SMT技术介绍
任务二:SMT元器件包装
任务三:SMC元件的认识
课堂讨论:“11:SMT技术概述”课堂讨论
单元测验:“11:SMT技术概述”单元测验
单元作业:“11:SMT技术概述”单元作业
SMT元件的焊接(4课时)
学习目标: 掌握表贴元件的手工焊接流程和拆焊流程;了解表贴元件的回流焊接工艺流程;掌握表贴元件在组装焊接过程中静电防护的重要性和防护的方法。
学习内容:
任务一:SMT元件的手工焊接
任务二:SMT元件的自动焊接
任务三:SMT元件的静电防护
课堂讨论:“12:SMT元件的焊接”课堂讨论
单元测验:“12:SMT元件的焊接”单元测验
单元作业:“12:SMT元件的焊接”单元作业
电子产品的质量检验(4课时)
学习目标: 了解电子产品来料检验的步骤和方法,了解电子电子元器件的常规筛选方法,以华为手机整机举例的方式说明电子产品可靠性测试的内容。
学习内容:
任务一:电子元器件的来料检验(IQC)
任务二:电子元器件的筛选方法
任务三:整机(手机)的可靠性测试
课堂讨论:“13:电子产品的质量检验”课堂讨论
单元测验:“13:电子产品的质量检验”单元测验
单元作业:“13:电子产品的质量检验”单元作业
《电子产品生产与检验》PPT课件 湖南铁道职业技术学院 赵巧妮
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