表面组装技术（SMT）基础及通用工艺

 

基本信息： 

【作　者】顾霭云等编著 

【丛书名】表面组装技术SMT基础与通用工艺 

【形态项】 429 

【出版项】 北京：电子工业出版社 , 2014.01 

【ISBN号】978-7-121-21968-9 

【中图法分类号】TN410.5 

【原书定价】79.00 

【主题词】印刷电路-组装 

【参考文献格式】 顾霭云等编著. 表面组装技术（SMT）基础及通用工艺. 北京：电子工业出版社, 2014.01. 

内容提要: 

本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术(SMT)生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计(DFM)；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；同时结合锡焊(钎焊)机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法；最后还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。