表面组装技术基础 2012年版

 

基本信息： 

【作　者】曹白杨主编；张欣，梁万雷，杨虹蓁副主编 

【形态项】 294 

【出版项】 北京：电子工业出版社 , 2012.06 

【ISBN号】978-7-121-17163-5 

【中图法分类号】TN41 

【原书定价】39.00 

【主题词】印制电路-组装 

【参考文献格式】 曹白杨主编；张欣，梁万雷，杨虹蓁副主编. 表面组装技术基础. 北京：电子工业出版社, 2012.06. 

内容提要: 

电子组装技术是当前迅速发展的技术之一，表面组装技术作为电子组装技术的重要组成部分已广泛应用于通信、计算机和家电等领域，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。本书全面地介绍了表面组装技术，主要内容包括绪论、表面组装元器件、焊接用材料、印刷技术及设备、贴装技术及设备、再流焊技术及设备、波峰焊技术及设备、常用检测设备、SMT辅助设备和SMT生产系统。