半导体芯片制造技术

 

基本信息： 

【作　者】杜中一主编 

【丛书名】工业和信息产业职业教育教学指导委员会“十二五”规划教材 高等职业教育规划教材 

【形态项】 154 

【出版项】 北京：电子工业出版社 , 2012.02 

【ISBN号】978-7-121-15396-9 

【中图法分类号】TN430.5 

【原书定价】25.00 

【主题词】芯片-生产工艺-高等职业教育-教材 

【参考文献格式】 杜中一主编. 半导体芯片制造技术. 北京：电子工业出版社, 2012.02. 

内容提要: 

本书全面系统地介绍了半导体芯片制造技术，内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀、掺杂及封装。书中简要介绍了半导体芯片制造的基本理论基础，系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备，详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展，对于化合物半导体的使用越来越多，本书以半导体硅材料芯片制造为主，兼顾化合物半导体材料芯片制造，比如在介绍薄膜制备工艺中，书中用单独的一章介绍了如何通过金属有机物化学气相沉积来