半导体制造技术导论 第二版

 

基本信息： 

【作　者】HongXiao（萧宏） 

【丛书名】国外电子与通信教材系列 

【形态项】 460 

【出版项】 北京：电子工业出版社 , 2013.01 

【ISBN号】978-7-121-18850-3 

【中图法分类号】TN305 

【原书定价】59.00 

【主题词】半导体工艺-高等学校-教材 

【参考文献格式】 HongXiao（萧宏）. 半导体制造技术导论 第2版. 北京：电子工业出版社, 2013.01. 

内容提要: 

本书共包括15章： 第1章概述了半导体制造工艺； 第2章介绍了基本的半导体工艺技术； 第3章介绍了半导体器件、 集成电路芯片， 以及早期的制造工艺技术； 第4章描述了晶体结构、 单晶硅晶圆生长， 以及硅外延技术； 第5章讨论了半导体工艺中的加热过程；第6章详细介绍了光学光刻工艺；第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论； 第8章讨论了离子注入工艺； 第9章详细介绍了刻蚀工艺； 第10章介绍了基本的化学气相沉积（CVD）和电介质薄膜沉积工艺， 以及多孔低k电介质沉积、气隙的应用、 原子层沉积（ALD）工艺过程； 第11章介绍了金属化工艺； 第12章讨论了化学机械研磨（CMP）工艺； 第13章介绍了工艺整合； 第14章介绍了先进的CMOS、 DRAM和NAND闪存工艺流程； 第15章总结了本书和半导体工业未来的发展。