集成电路芯片封装技术 第二版

 

基本信息： 

【作　者】李可为编著 

【丛书名】高等院校应用型人才培养规划教材 

【形态项】 239 

【出版项】 北京：电子工业出版社 , 2013.07 

【ISBN号】978-7-121-20649-8 

【中图法分类号】TN405 

【原书定价】33.00 

【主题词】集成电路-芯片-封装工艺-高等学校-教材 

【参考文献格式】 李可为编著. 集成电路芯片封装技术 第2版. 北京：电子工业出版社, 2013.07. 

内容提要: 

本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、