基本信息：
【作 者】李可为编著
【丛书名】高等院校应用型人才培养规划教材
【形态项】 239
【出版项】 北京：电子工业出版社 , 2013.07
【ISBN号】978-7-121-20649-8
【中图法分类号】TN405
【原书定价】33.00
【主题词】集成电路-芯片-封装工艺-高等学校-教材
【参考文献格式】 李可为编著. 集成电路芯片封装技术 第2版. 北京：电子工业出版社, 2013.07.
内容提要:
本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、
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