微米纳米器件封装技术

 

基本信息： 

【作　者】金玉丰，陈兢，缈旻等著 

【丛书名】微米纳米技术丛书 

【形态项】 256 

【出版项】 北京：国防工业出版社 , 2012.10 

【ISBN号】978-7-118-07896-1 

【中图法分类号】TN4 

【原书定价】88.00 

【主题词】纳米材料-微电子技术-电子器件-封装工艺 

【参考文献格式】 金玉丰，陈兢，缈旻等著. 微米纳米器件封装技术. 北京：国防工业出版社, 2012.10. 

内容提要: 

本书内容包括封装技术概论、圆片级封装技术、器件级封装技术、模块级封装技术、真空封装技术、微米纳米封装技术的应用和封装技术展望。