手机外壳铆压15颗点位

手机外壳铆压15颗点位由SolidWorks软件设计，手机外壳铆压15颗点位設備採用M24腳杯，桌板厚度30mm，下機架採用60x60mm方管焊接，門採用鐵板烤漆，上機架使用鋁擠型做框架，門則採鐵板烤漆並嵌入透明亞克力。上機架所有門均裝有感應器，開門有報警提示。設備配有儲氣罐、空氣過濾單元等。轉盤使用8分割的分割器帶動