LED封装技术与应用

 

基本信息： 

【作　者】沈洁主编；王春媚，洪诚，余海晨副主编；刘靖主审 

【丛书名】新能源系列 

【形态项】 252 

【出版项】 北京：化学工业出版社 , 2012.10 

【ISBN号】978-7-122-14980-0 

【中图法分类号】TN383.059.4 

【原书定价】35.00 

【主题词】发光二极管-封装工艺-教材 

【参考文献格式】 沈洁主编；王春媚，洪诚，余海晨副主编；刘靖主审. LED封装技术与应用. 北京：化学工业出版社, 2012.10. 

内容提要: 

本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题等，并以引脚式LED封装为基础，进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。