现代集成电路半导体器件

 

基本信息： 

【作　者】（美）胡正明著；王燕，张莉，叶佐昌等译 

【丛书名】国外电子与通信教材系列 

【形态项】 260 

【出版项】 北京：电子工业出版社 , 2012.07 

【ISBN号】978-7-121-17662-3 

【中图法分类号】TN303 

【原书定价】49.00 

【主题词】集成电路-半导体器件-高等学校-教材 

【参考文献格式】 （美）胡正明著；王燕，张莉，叶佐昌等译. 现代集成电路半导体器件. 北京：电子工业出版社, 2012.07. 

内容提要: 

本书系统介绍了现代集成电路中的半导体器件，是一本深入阐述半导体器件的物理机制和工作原理并与实践相结合的教材。本书没有按电子器件、光电子器件、微波器件等通常的分类形式，而是强调了不同半导体器件中的共性，集中介绍了PN结、金属-半导体接触、双极型晶体管和MOSFET等几个基本器件的结构和理论，在此基础上引入了其他重要的半导体器件，如太阳能电池、LED、二极管激光器、CCD和CMOS图像传感器、HEMT器件和存储器等。