先进封装材料（美）吕道强，（美）汪正平 编

 

基本信息： 

【作　者】DanielLu，C.P.Wong著 

【丛书名】国际信息工程先进技术译丛 

【形态项】 570 

【出版项】 北京：机械工业出版社 , 2012.01 

【ISBN号】978-7-111-36346-0 

【中图法分类号】TB42 

【原书定价】99.00 

【主题词】封闭工艺-电子材料 

【参考文献格式】 DanielLu，C.P.Wong著. 先进封装材料. 北京：机械工业出版社, 2012.01. 

内容提要: 

本书综述了先进封装技术的最新发展，包括三维（3D）封装、纳米封装、生物医学封装等新兴技术，并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。