SMT核心工艺解析与案例分析
出版时间：2010年版
内容简介
本书分上下两篇。上篇汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用的角度，全面、系统地对smt的应用原理进行解析和说明，对深刻理解其工艺原理、指导实际生产有很大帮助：下篇精选了103个典型案例，较全面地讲解了实际生产中遇到的、由各种因素引起的工艺问题，对处理生产现场问题、提高组装的可靠性具有较强的指导、借鉴作用。本书形式新颖，内容全面，重点突出，是一本不可多得的应用指导工具书，适合有一定经验的电子装联工程师使用，也可作为大专院校电子装联专业学生的参考书。
目录
上篇 表面组装核心工艺解析\\t
第1章 表面组装核心工艺解析
1.1 焊膏\\t
1.2 失活性焊膏\\t
1.3 钢网设计\\t
1.4 钢网开孔、焊盘与阻焊层的不同组合对焊膏量的影响\\t
1.5 焊膏印刷\\t
1.6 再流焊接炉\\t
1.7 再流焊接炉温的设定与测试\\t
1.8 波峰焊\\t
1.9 通孔再流焊接设计要求\\t
1.10 选择性波峰焊\\t
1.11 01005组装工艺\\t
1.12 0201组装工艺\\t
1.13 0.4mmCSP组装工艺\\t
1.14 POP组装工艺\\t
1.15 BGA组装工艺\\t
1.16 BGA的角部点胶加固工艺\\t
1.17 陶瓷柱状栅阵列元件（CCGA）的焊接\\t
1.18 晶振的装焊要点\\t
1.19 片式电容装焊工艺要领\\t
1.20 铝电解电容膨胀变形对性能的影响评估\\t
1.21 子板/模块铜柱引出端的表贴焊接工艺\\t
1.22 无铅工艺条件下微焊盘组装的关键\\t
1.23 BGA混装工艺\\t
1.24 无铅烙铁的选用\\t
1.25 柔性板组装工艺\\t
1.26 不当的操作行为\\t
1.27 无铅工艺\\t
1.28 RoHS\\t
1.29 再流焊接Bottom面元件的布局考虑\\t
1.30 PCB表面处理工艺引起的质量问题\\t
1.31 PCBA的组装流程设计考虑\\t
1.32 厚膜电路的可靠性设计\\t
1.33 阻焊层的设计\\t
1.34 焊盘设计尺寸公差要求及依据\\t
1.35 元件间距设计\\t
1.36 热沉效应在设计中的应用\\t
1.37 多层PCB的制作流程\\t
1.38 常用焊料的合金相图\\t
1.39 金属间化合物\\t
1.40 黑盘\\t
1.41 焊点质量判别\\t
1.42 X射线设备工作原理\\t
1.43 元件的耐热要求\\t
1.44 PBGA封装体翘曲与湿度、温度的关系\\t
1.45 PCB耐热性能参数的意义\\t
1.46 PCB的烘干\\t
1.47 焊接工艺的基本问题\\t
1.48 工艺控制\\t
1.49 重要概念\\t
1.50 焊点可靠性与失效分析的基本概念\\t
1.51 散热片的粘贴工艺\\t
1.52 湿敏器件的组装风险\\t
1.53 Underfill胶加固器件的返修\\t
1.54 散热器的安装方式引起元件或焊点损坏\\t
下篇 典型工艺案例分析\\t
第2章 由综合因素引起的组装不良
第3章 由PCB设计或加工质量引起的组装不良
第4章 由元件封装引起的组装不良
第5章 由设备引起的组装不良
第6章 由设计因素引起的组装不良
第7章 由手工焊接、三防工艺引起的组装不良
第8章 由操作引起的焊点断裂和元件撞掉
附录 缩略语•术语\\t
参考文献\\t