三维集成电路设计

 

基本信息： 

【作　者】（美）华斯里斯，（美）埃拜著 

【丛书名】国际机械工程先进技术译丛 

【形态项】 210 

【出版项】 北京：机械工业出版社 , 2013.09 

【ISBN号】978-7-111-43351-4 

【中图法分类号】TN402 

【原书定价】58.00 

【主题词】集成电路-电路设计 

【参考文献格式】 （美）华斯里斯，（美）埃拜著. 三维集成电路设计. 北京：机械工业出版社, 2013.09. 

内容提要: 

在21世纪的前十年结束之时，基于三维集成技术的“超越摩尔定律”时代已悄然来临。具备多个有源器件平面的三维集成电路(3－DIC)，有望提供结构紧凑、布线灵活、传输高速化且通道数多的互连结构，从而为IC设计者们提供突破“互连瓶颈”的有效手段，而且还能够有效集成各种异质材料、器件和信号处理形式，成为三维集成技术发展的主要方向之一。本书是世界上三维集成电路设计方面的第一本专著，既有一定的理论深度，又有较高的可读性；它系统、严谨地阐释了集成电路三维集成的设计技术基础，包括3－DIC系统的工艺、互连建模、设计与优化、热管理、3－D电路架构以及相应的案例研究，并提出了可以高效率解决特定设计问题的解决方案，并给出了设计方面的指南本……