本文件规定了硅衬底白光功率发光二极管芯片的详细要求，包括芯片结构、性能要求，检验方法，检验规则以及包装、标志、运输和储存等。适用于硅衬底白光功率发光二极管芯片。标准编号：SJ/T 11869-2022
标准名称:硅衬底白光功率发光二极管芯片详细规范
标准状态：现行
发布日期：2022-09-30
实施日期：2023-01-01
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部
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