SJ/T 11774-2021 集成电路引线框架电镀银层技术规范

本标准规定了集成电路引线框架银电镀银层的技术要求。本标准规定了集成电路引线框架银电镀银层的技术要求。标准编号：SJ/T 11774-2021 
标准名称:集成电路引线框架电镀银层技术规范 
标准状态：现行 
发布日期：2021-03-05 
实施日期：2021-06-01 
发布部门：中华人民共和国工业和信息化部