电子工艺基础 第二版 [付蔚，童世华 主编] 2014年版

电子工艺基础 第二版 

出版时间：2014年版 

内容简介 

《普通高校\”\”十二五\”\”规划教材:电子工艺基础(第2版)》是根据国家大力恢复工业制造业、推动高校生产实习基地建设、提高生产实习教学质量的文件精神以及结合编者多年实践教学经验编写的。全书共6章，以电子产品整机制造工艺为主线，分别介绍了常用电子元器件的识别与检测、常用电子测试仪器的原理及应用、绘图原理及PCB制板工艺、元器件的焊接工艺、电子装配工艺、典型电子工艺实训案例。通过《普通高校\”\”十二五\”\”规划教材:电子工艺基础(第2版)》的学习，能够帮助读者掌握电子产品生产、制作的基本技能，了解电子产品先进的生产工艺和生产手段。 

目录 

第1章常用电子元器件的识别与检测  

1.1电阻元件的识别与检测  

1.1.1电阻的分类  

1.1.2电阻的命名方法及符号  

1.1.3电阻的性能参数  

1.1.4阻值和误差的标注方法  

1.1.5电阻的选择  

1.1.6电阻的测试  

1.1.7常用电阻器  

1.2电容元件的识别与检测  

1.2.1电容的作用  

1.2.2电容器的分类  

1.2.3电容器的命名及符号  

1.2.4电容器的标注方法  

1.2.5电容器的性能参数  

1.2.6电容器的选用  

1.2.7常用电容的特性  

1.2.8电容器的测试  

1.3电感元件的识别与检测  

1.3.1电感线圈  

1.3.2电感的符号与单位  

1.3.3电感的作用  

1.3.4电感的分类  

1.3.5电感的命名方法  

1.3.6电感的主要特性参数  

1.3.7常用电感线圈  

1.3.8常用电感的型号和规格  

1.3.9电感的选用  

1.3.10电感的测试  

1.3.11电感在使用中的注意事项  

1.4变压器  

1.4.1变压器的分类  

1.4.2电源变压器的特性参数  

1.4.3音频变压器和高频变压器的特性参数  

1.5半导体分立元件的识别与检测  

1.5.1二极管的识别与检测  

1.5.2三极管的识别与检测  

1.5.3场效应管的识别与检测  

1.6电位器元件的识别与检测  

1.6.1电位器的分类和相关型号  

1.6.2电位器的检测  

1.7驱动继电器的芯片  

1.8光耦  

1.9光电管  

1.9.1真空光电管  

1.9.2充气光电管  

1.9.3光电倍增管  

1.10电声器件  

1.10.1电声器件型号命名方法  

1.10.2扬声器分类  

1.10.3扬声器主要特性参数  

1.11机电元件的识别与检测  

1.11.1继电器  

1.11.2开关  

1.12集成电路的识别与检测  

1.12.1集成电路的分类  

1.12.2集成电路的命名  

1.12.3集成电路的封装与引脚识别  

1.12.4常用集成电路介绍  

1.12.5集成电路的使用注意事项  

1.12.6集成电路的检测方法  

1.13微处理器  

1.13.1常用单片机  

1.13.2 ARM系列单片机  

1.13.3看门狗电路  

1.13.4晶振  

思考题  

第2章常用电子测试仪器的原理及应用  

2.1万用表的应用  

2.1.1指针式万用表  

2.1.2数字式万用表  

2.2示波器的原理及应用  

2.2.1示波器的基本结构  

2.2.2示波器的示波原理  

2.2.3示波器的使用  

2.3信号发生器的应用  

2.3.1信号发生器的分类和主要质量指标  

2.3.2信号发生器的使用  

2.4直流稳压电源的原理及应用  

2.4.1直流稳压电源简介  

2.4.2直流稳压电源的使用  

2.5逻辑笔的应用  

思考题  

第3章绘图原理及PCB制板工艺  

3.1Protel 99SE内容简介  

3.2 Protel 99SE简明使用方法  

3.2.1Protel 99SE的安装  

3.2.2原理图设计  

3.2.3原理图仿真  

3.2.4PCB设计  

3.2.5快捷键说明  

3.3 PCB设计规则  

3.3.1PCB设计的一般原则  

3.3.2PCB设计中应注意的问题  

3.3.3PCB及电路抗干扰措施  

3.4元器件的封装  

3.4.1定义  

3.4.2元器件的封装形式  

3.4.3 Protel元件封装库总结  

3.5 PCB制板工艺  

3.5.1PCB的发展历史  

3.5.2PCB在电子设备中的地位和功能  

3.5.3PCB的特点  

3.5.4PCB的种类  

3.5.5PCB的制造原理  

3.5.6PCB的制造方法  

3.5.7PCB的制造工艺  

3.5.8小工业制板流程  

思考题  

第4章元器件的焊接工艺  

4.1元器件的手工焊接技术  

4.1.1手工焊接原理  

4.1.2助焊剂的作用  

4.1.3焊锡丝的组成与结构  

4.1.4电烙铁的基本知识  

4.1.5手工焊接  

4.2 SMT流程  

4.2.1焊膏印刷  

4.2.2贴片  

4.2.3焊接  

4.2.4 SMT生产中的静电防护技术  

思考题  

第5章电子装配工艺  

5.1工艺文件  

5.1.1工艺文件的作用  

5.1.2工艺文件的编制方法  

5.1.3工艺文件格式填写方法  

5.2电子设备组装工艺  

5.2.1概述  

5.2.2电子设备组装的内容和方法  

5.2.3组装工艺技术的发展  

5.2.4整机装配工艺过程  

5.3印制电路板的插装  

5.3.1元器件加工（成形）  

5.3.2印制电路板装配图  

5.3.3印制电路板组装工艺流程  

5.4连接工艺和整机总装  

5.4.1连接工艺  

5.4.2整机总装  

5.5整机总装质量的检测  

5.5.1外观检查  

5.5.2性能检查  

5.5.3出厂试验  

思考题  

……  

第6章典型电子工艺实训案例  

附录AHX108 —2型7管半导体收音机焊接、装配、调试实例  

附录B TF2010型手机万能充电器焊接、装配、调试实例  

附录C常用电工与电子学图形符号  

参考文献