微电子封装超声键合机理与技术
作者：韩雷 等著
出版时间：2014年版
内容简介
《微电子封装超声键合机理与技术》是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章，介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的特性测试方法；第六至第八章是课题组在超声键合微观实验现象以及机理的科学认识和推断；第十至第十一章是热声倒装键合工艺的研究；第十二、十三章是关于键合过程的时频分析和非线性动力学方法的；第十六、十七章关于叠层芯片互连互连；第十四、十五、十八、十九、二十章则是关于铜线键合、打火成球、引线成形、超声电源、强度监测的，期望由此对键合机理研究和过程监测能有所帮助。
目录
前言
第1章绪论
1.1新技术革命浪潮下的微电子制造
1.2现代微电子制造业中的封装互连
1.3微电子封装测试和可靠性
1.4微电子封装互连的发展趋势
1.5超声键合机理与技术研究
参考文献
第2章换能系统振动特性有限元分析
2.1压电材料结构的有限元方法
2.2换能系统有限元模型
2.3模态分析
2.4谐响应分析
参考文献
第3章换能系统多模态特性实验研究
3.1测试方法
3.2测试结果
3.3键合工具响应振型与运动轨迹分析
3.4多模态特性对键合质量的影响
3.5换能系统多模态产生原因及抑制建议
参考文献
第4章换能系统优化与设计
4.1基本结构尺寸计算
4.2基于频率灵敏度方法的系统结构优化
4.3加工与装配
4.4设计实例
参考文献
第5章PZT换能系统的特性和行为
5.1换能系统等效电路与电学导纳特性
5.2阻抗分析仪测试换能系统的电学特性
5.3加载电压对PZT压电换能器稳态电学特性的影响
5.4环境温度对PZT压电换能器稳态电学特性的影响
5.5连接松紧度对PZT压电换能器稳态电学特性的影响
5.6超声换能系统的稳态响应与速度导纳
5.7超声换能系统的实际加卸载过程
5.8超声换能系统的俯仰振动
5.9劈刀的振动模态
5.10换能系统电学输入的复数表示
5.11实际引线键合过程换能系统的能量输入
参考文献
第6章超声键合界面快速形成机理
6.1超声振动激活金属材料位错的观察
6.2原子扩散体系的激活能及快速通道机制
6.3超声界面快速扩散通道机理
参考文献
第7章扩散键合界面强度构成与演变规律
7.1界面原子扩散层厚与微结构强度构成
7.2超声键合过程多参数与键合界面微结构演变规律
7.3超声键合系统阻抗／功率特性
参考文献
第8章热超声倒装键合界面规律与键合工具设计
8.1热超声倒装实验平台的搭建
8.2多点芯片热超声倒装键合的实现
8.3倒装凸点的热超声植球工艺探索
8.4倒装界面、键合工具、工艺的协同
参考文献
第9章倒装多界面超声传递规律与新工艺
9.1倒装二键合界面TEM特性与界面扩散
9.2倒装二界面性能分析与工艺新构思
9.3基板传能与基板植球倒装实现与传能规律
9.4热超声倒装二界面传能规律分析
9.5热超声倒装键合过程多参数影响规律
参考文献
第10章热超声倒装键合实验系统及其相关技术
10.1热超声倒装键合试验台
……
第11章热超声倒装键合工艺优化
第12章引线键合过程的时频分析
第13章换能系统与键合动力学的非线性检测与分析
第14章加热台温度引起对准误差的检测与消除
第15章基于高速摄像的EF0打火成球实验研究
第16章三维叠层芯片的互连
第17章悬臂键合与铜线互连
第18章引线成形过程的研究
第19章基于FPGA的超声发生器设计与实现