电子组装技术：互联原理与工艺
作者：赵兴科 编著
出版时间：2015年版
内容简介
本书系统地介绍了熔焊、固相键合、钎焊、胶接及机械连接等材料连接方法的基本原理和技术特点，在此基础上分别讨论了器件级、板卡级和分机级等各电子组装等级所涉及的互联方法、连接材料和典型连接工艺，并讨论了互联与连接的缺陷、失效模式和电子组装可靠性问题。本书理论深入系统，工艺扼要全面，是一本关于电子组装互联与连接技术的实用性教科书和工具书。本书可作为高等院校电子、材料、机械等专业的本科生、研究生教材，也可作为电子制造及相关行业的科研、工程技术人员的参考书。
目录
第1章 电子组装概述 1
1.1 电子组装的基本概念 1
1.2 电子组装的等级 3
1.3 电子组装的进展 7
1.4 教材主要内容 9
知识点小结 9
复习题 10
主要参考文献 10
第2章 电子组装材料 11
2.1 半导体材料 11
2.2 引线与框架材料 14
2.3 芯片基板材料 18
2.4 热沉材料 25
2.5 印制电路板材料 26
2.6 电极浆料 31
知识点小结 32
复习题 33
主要参考文献 33
第3章 电子组装原理 35
3.1 冶金结合与非冶金结合 35
3.1.1 冶金结合的物理本质 35
3.1.2 冶金结合的条件与途径 38
3.1.3 材料连接技术分类 41
3.2 熔焊基本原理 43
3.2.1 熔焊接头形成的一般
过程 43
3.2.2 熔焊焊接的冶金反应 44
3.2.3 焊接熔池与焊缝凝固 45
3.2.4 熔焊焊接缺陷 48
3.3 压焊基本原理 51
3.3.1 压焊接头形成的一般
过程 51
3.3.2 冷压焊 60
3.3.3 热压焊 62
3.3.4 电阻焊 64
3.3.5 超声波焊 70
3.4 钎焊基本原理 74
3.4.1 润湿与填缝 74
3.4.2 去膜反应 79
3.4.3 钎焊接头的形成 85
3.4.4 常见钎焊缺陷 92
3.4.5 钎焊方法与钎焊材料 98
3.5 胶接基本原理 104
3.5.1 胶接的机理 104
3.5.2 胶接接头 105
3.5.3 胶黏剂的组成及分类 107
知识点小结 110
复习题 111
主要参考文献 112
第4章 器件级电子组装工艺 114
4.1 芯片贴接 114
4.1.1 导电胶黏结 114
4.1.2 金-硅共晶合金钎焊 116
4.1.3 银/玻璃浆料法 118
4.2 引线键合技术 120
4.2.1 引线键合技术类型 121
4.2.2 热超声键合工艺 124
4.3 梁式引线键合技术 127
4.4 载带自动键合技术 130
4.5 倒装芯片键合技术 132
4.6 复合芯片互联技术 136
4.7 包封与密封 138
4.7.1 包封 138
4.7.2 密封 143
知识点小结 144
复习题 145
主要参考文献 145
第5章 板卡级电子组装工艺 147
5.1 通孔插装板卡的连接 1475.1.1 通孔插装板卡的单点
钎焊 148
5.1.2 通孔插装板卡的整体
钎焊 151
5.2 表面安装板卡的连接 156
5.2.1 再流焊技术的原理与
工艺 156
5.2.2 再流焊主要焊接缺陷及
影响因素 160
5.2.3 再流焊加工设备 164
知识点小结 166
复习题 167
主要参考文献 167
第6章 导线互联与连接工艺 169
6.1 导线钎焊连接 169
6.2 导线绕接 170
6.2.1 导线绕接的基本原理 170
6.2.2 绕接设备与绕接工艺 174
6.2.3 导线绕接性能检验 174
6.3 导线压接 177
6.3.1 一次性压接 177
6.3.2 连接器 178
知识点小结 180
复习题 181
主要参考文献 181
第7章 电子组装的可靠性 182
7.1 电子产品的故障及失效机理 182
7.2 焊点失效的特点与影响因素 185
7.3 焊点可靠性测试与可靠性
评价 188
7.3.1 焊点可靠性测试 189
7.3.2 焊点力学性能试验 195
7.3.3 焊点加速失效试验 196
7.3.4 焊点寿命预测 196
知识点小结 198
复习题 198
主要参考文献 198
附录A 电子组装术语 200