光有源无源器件制造
作者：刘孟华 编
出版时间：2013年版
内容简介
本教材基于工作过程和典型工作任务设置课程单元，分为6个学习情境，分别为光纤连接器的制造、光电耦合器制造、光衰减器的制造、机械光开关的制造、有源光同轴器件的制造、光模块的制造，介绍了器件的工作原理、制作工艺、参数测试。本教材通俗易懂、图文并茂，适合高职光电子技术、光通信技术专业的学生学习，以及对光器件制造感兴趣的相关技术人员使用。
目录
情境1光纤连接器的制造(1)
任务1光纤连接器(跳线)组装(1)
1.1任务描述(1)
1.2相关知识(2)
1.2.1认识跳线(2)
1.2.2常用的品种、型号、规格和外形尺寸(2)
1.2.3插头的连接(8)
1.2.4光纤连接器的基本结构(11)
1.2.5光纤连接器核心部件(12)
1.3光纤连接器（跳线）组装工作条件(14)
1.4光纤连接器（跳线）组装(14)
1.4.1光纤连接器生产工艺流程(14)
1.4.2下光纤（缆）和绕光纤（缆）(14)
1.4.3组装前准备(14)
1.4.4穿零件(16)
1.4.5光缆外护套处理(17)
1.4.6剥去紧套层及二次涂敷层(17)
1.4.7注胶(18)
1.4.8穿纤与固化(18)
1.4.9切纤(19)
1.4.10压接（二次卡紧）(19)
1.4.11去胶与自检(20)
1.5结果与分析(20)
1.6任务（知识）拓展(20)
1.6.1光纤快速连接器介绍 (20)
1.6.2光纤快速连接器结构(20)
1.6.3铠装尾缆(21)
1.6.4生产工艺更改(21)
1.6.5生产安全(22)
任务2连接器的研磨与质量检验(23)
2.1任务描述(23)
2.2相关知识(24)
2.3端面研磨与质量检测实施(28)
2.3.1端面研磨实施条件(28)
2.3.2端面研磨操作(29)
2.4研磨结果与分析(34)
2.4.1常见的缺陷(34)
2.4.2问题分析与措施(36)
2.4.3连接器研磨效果的判定(38)
2.4.4端面质量接收标准(39)
2.5任务拓展(40)
2.5.1影响研磨质量的因素分析(40)
2.5.2插针体端面形状结构和研磨方法对性能指标的影响(42)
2.5.3注意事项(42)
2.5.4光纤的损伤类型（失效模式）(43)
任务3连接器的重要指标测试(44)
3.1任务描述(44)
3.2相关知识(44)
3.2.1插入损耗(44)
3.2.2回波损耗(48)
3.2.3测量方法(49)
3.2.4插入损耗、回波损耗的表达形式(52)
3.3损耗测试工具和仪器(53)
3.3.1使用工具(53)
3.3.2测试仪器(53)
3.4测试与分析(55)
3.4.1工作程序流程(55)
3.4.2测试仪表准备(55)
3.4.3参数测量(55)
3.4.4插入损耗测试结果与分析(56)
3.5包装入库(57)
3.6任务（知识）拓展(58)
情境2光纤耦合器制造(59)
目录光有源源器件的制造任务4光纤耦合器的工作原理(59)
4.1任务描述(59)
4.2相关知识(59)
4.3任务实施(61)
4.3.1光纤耦合器分类及工作原理(61)
4.3.2耦合模理论(66)
4.4任务拓展(67)
任务5光纤耦合器材料的制备(68)
5.1任务描述(68)
5.2相关知识(68)
5.2.1光纤耦合器的生产工艺类型(68)
5.2.2熔锥型宽带光纤耦合器的制造设备(69)
5.3任务实施(71)
5.3.1熔融拉锥系统简介(71)
5.3.2光纤耦合器材料的制备流程(73)
5.3.3制作熔锥型宽带光纤耦合器的操作程序(75)
5.4任务完成结果与分析(79)
5.5任务拓展(80)
任务6光纤耦合器的封装(81)
6.1任务描述(81)
6.2相关知识(81)
6.3任务完成条件(82)
6.4任务实施(82)
6.5扩展知识(84)
6.5.1新型堵头灌干燥粉封装(84)
6.5.2平面光波导技术及器件(85)
任务7光纤耦合器的重要指标测试(90)
7.1任务描述(90)
7.2相关知识(91)
7.3任务完成条件(93)
7.4任务实施(94)
7.5任务完成结果与分析(99)
7.6扩展知识(99)
情境3光衰减器的制造(101)
任务8认识光衰减器(101)
8.1任务描述(101)
8.2相关知识(101)
8.2.1光衰减器的分类(101)
8.2.2光衰减器实现光信号衰减的形式(103)
8.3任务实施(104)
8.3.1认识固定光衰减器(104)
8.3.2认识可变光衰减器(106)
8.3.3几种新型光衰减器(107)
8.4任务拓展(109)
8.4.1光衰减器标识(109)
8.4.2光衰减器的应用范围(110)
任务9光衰减器的制作(110)
9.1任务描述(111)
9.2相关知识(111)
9.2.1固定光衰减器(111)
9.2.2可变光衰减器(114)
9.2.3智能型机械式光衰减器(120)
9.2.4液晶型光衰减器(120)
9.3光衰减器的制作(121)
9.3.1固定光衰减器的制作工艺流程(121)
9.3.2固定光衰减器的衰减元件制作(121)
9.3.3固定光衰减器的安装(123)
9.3.4台式可变光衰减器制作(124)
9.3.5固定光衰减器的包装和入库(125)
任务10光衰减器参数测试(126)
10.1任务描述(126)
10.2相关知识(126)
10.2.1衰减量及插入损耗的概念与测量原理(126)
10.2.2光衰减器的衰减精度(128)
10.2.3回波损耗的概念与测量原理(128)
10.2.4光衰减器的频谱特性与测量(130)
10.3任务实施条件(131)
10.4任务的实施(132)
10.4.1测试前外观检查(132)
10.4.2固定光衰减器测试(132)
10.4.3台式可变光衰减器测试(133)
情境4机械光开关的制造(135)
任务11认识光开关(135)
11.1任务描述(136)
11.2相关知识(136)
11.2.1光开关的分类(136)
11.2.2光开关的用途(140)
11.3任务实施(142)
11.3.1机械式光开关的工作原理(142)
11.3.2主要技术指标(144)
11.3.3光开关尺寸要求(145)
11.4任务拓展(145)
11.4.1机械式光开关中的继电器式光开关(145)
11.4.2非机械式光开关(145)
任务12机械式光开关的元件选择及检验(150)
12.1任务描述(150)
12.2相关知识(151)
12.2.1机械式光开关各元件的作用(151)
12.2.2检验相关术语(152)
12.3任务完成条件(152)
12.4任务实施 (153)
12.4.1活动夹块的检验(153)
12.4.2小轴的检验(153)
12.4.3长轴的检验(153)
12.4.4反射片的检验(153)
12.4.5继电器的检测(154)
12.4.6卡块组件的检验(154)
12.4.7开关盒基座的检验(154)
12.4.8盒盖的检验(155)
12.4.9光开关包装的检验(155)
12.5任务完成结果与分析(155)
任务13光开关的机械装配与光路调试(156)
13.1任务描述(156)
13.2相关知识(156)
13.2.1温度循环原理(156)
13.2.2老化原理(157)
13.2.3超声波清洗原理(157)
13.2.4插入损耗测量(158)
13.2.5重复性测量(159)
13.3任务完成条件(159)
13.4任务实施(160)
13.4.1光开关的机械装配(160)
13.4.2光开关的光路调试(163)
13.5任务完成结果与分析(168)
13.6任务的拓展(168)
任务14光开关的测试与封装(169)
14.1任务描述(169)
14.2相关知识(170)
14.2.1回波损耗(170)
14.2.2偏振相关损耗(170)
14.2.3串扰(170)
14.3任务完成条件(171)
14.4任务实施(171)
14.4.1光开关重复性测试及调整(171)
14.4.2光开关的封装(174)
14.5任务完成结果与分析(177)
14.6任务拓展(177)
14.6.1偏振相关损耗测量(177)
14.6.2开关时间的测量(177)
14.6.3串扰测量(178)
情境5有源光同轴器件的制造(179)
任务15认识有源光同轴器件与前处理(179)
15.1任务描述(180)
15.2相关知识(180)
15.2.1TO封装(180)
15.2.2TO封装形式(181)
15.3任务完成条件(183)
15.3.1仪器(183)
15.3.2超声清洗流程(183)
15.4任务实施(184)
15.4.1典型结构辨识(184)
15.4.2材料辨识(185)
15.4.3零件清洗(190)
15.4.4探测器TO底座帽边剪/锉(190)
15.4.5捏管脚(191)
15.4.6装配、压管体(191)
15.5任务完成结果及分析(192)
15.6任务拓展(193)
任务16同轴器件的耦合(193)
16.1任务描述(193)
16.2相关知识(193)
16.2.1对准封装技术(194)
16.2.2激光器耦合基本原理(196)
16.3任务完成条件(198)
16.3.1材料(198)
16.3.2设备和工具(198)
16.4任务实施（具体操作或实施）(199)
16.4.1耦合前准备过程(199)
16.4.2探测器耦合操作系统框图(199)
16.4.3耦合操作流程(200)
16.4.4耦合操作(200)
16.4.5注意事项(201)
16.5任务完成结果及分析(203)
16.5.1主要问题分析(203)
16.5.2耦合夹具常见问题(204)
16.6任务拓展(205)
任务17同轴器件的封焊、激光焊接、焊点检验(205)
17.1任务描述(205)
17.2相关知识（相关理论）(206)
17.2.1电阻焊(206)
17.2.2激光焊接(207)
17.2.3封焊的气密性检漏(213)
17.3任务完成条件(215)
17.4任务实施（具体操作或实施）(215)
17.4.1封焊(215)
17.4.2激光焊接(218)
17.4.3四光束尾部焊接(222)
17.4.4选配圆方管体和焊接(222)
17.5任务完成结果及分析(223)
17.5.1封焊的检验标准(223)
17.5.2封焊参数的调整方法(224)
17.5.3单光束激光焊接的检验规范(224)
17.5.4尾部焊点的检验标准(225)
17.5.5圆方管体的装配检查(226)
17.5.6圆方管体激光焊接的焊点检查(227)
17.5.7同轴发射器件（TOSA）/同轴接收器件（ROSA）常见问题(227)
17.5.8影响同轴封装的因素(227)
17.6任务拓展(228)