实用表面组装技术 第三版

 

基本信息： 

【作　者】张文典编著 

【形态项】 539 

【出版项】 北京：电子工业出版社 , 2010.10 

【ISBN号】978-7-121-11787-9 

【中图法分类号】TN410.5 

【原书定价】69.00 

【主题词】印刷电路-组装 

【参考文献格式】 张文典编著. 实用表面组装技术. 北京：电子工业出版社, 2010.10. 

内容提要: 

表面组装技术（SMT）发展已有40多年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向发展。本书较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共有18章，其内容包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等，第3版又新增加了无铅烙铁手工焊的相关内容。